Nó không chỉ to hơn mà phần bảng mạch cho thấy nó vừa chỗ cho hai sim cùng lúc. Điều này đồng nghĩa với việc iPhone thế hệ mới của Apple có thể hỗ trợ 2 sim giống như nhiều điện thoại Android.
Ngoài khay sim, công ty Trung Quốc còn cung cấp hình ảnh về chip nhớ của iPhone với dung lượng lên tới 256GB, cao gấp đôi dung lượng bộ nhớ tối đa hiện giờ có trên iPhone 6 và 6s. Linh kiện này do Sandisk sản xuất.
Tuy nhiên, trong số linh kiện mà Rockchip cung cấp lại có thứ không giống với nhiều tin đồn trước đó về iPhone 7. Đó là cụm cáp kết nối với cổng lightning khi vẫn có phần mạch dành cho jack cắm tai nghe 3,5 mm. Trong khi nhiều tin tức trước đó cho biết Apple sẽ loại bỏ jack cắm tai nghe truyền thống trên iPhone, để giúp cho thiết bị mới mỏng hơn và có khả năng chống nước.
Dù vậy, trong số linh kiện rò rỉ mới nhất về iPhone 7 mà Rockchip tung ra vẫn có cụm camera kép.
